出典:デジタル大辞泉(小学館)

system in package》複数の既存の半導体チップを一つのパッケージに収めたもの。CPUメモリー・各種制御回路を実装する。半導体チップにすべての機能を集積するSoCに比べ、設計の自由度が高く、低コストという特長がある。