出典:gooニュース
表面粗さは業界初5ナノメートル以下…オーブレーが曲げに耐えるジルコニアセラフィルム開発
表面粗さ(Ra)が業界初となる5ナノメートル(ナノは10億分の1)以下で、厚みは20マイクロメートル(マイクロは100万分の1)と薄いのが特徴。独自技術によって表面を均等に研くことで、薄厚でも一定の曲げに耐えられる性能を実現した。高温下で使う電子回路やセンサー基板など幅広い分野での利用を想定し、順次技術提案を始める。 オーブレーがジルコニアセラミックスフィルムを手がけるのは初めて。
荏原製---大幅反発、2ナノメートル対応の半導体研磨装置開発にメドと伝わる
回路線幅が2ナノメートルに対応する半導体研磨装置の開発にメドをつけたと報じられている。微細な回路の層をより多く積み重ねるために、各層をこれまでよりも平たくすることができるようだ。半導体メーカーとの共同開発進め、2025年頃に実用化を目指しているもよう。韓国サムスン電子や台湾TSMCが25年に2ナノ品を量産するとみられる中、今後の展開力に対する期待感が先行へ。
DNPが量産へ…2ナノメートル世代のフォトマスク製造プロセス開発
DNPはベルギーに本部を置く半導体の国際研究機関imecと共同で2ナノメートル世代以降を見据えた開発にも着手している。 【関連記事】 半導体パッケージ基板で存在感を増す印刷会社
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