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パッケージ化されていないシリコンチップダイ)。これを基板に複数搭載したり、立体的に積層したりすることで、小型化・省スペース化が可能となる。その一方、個々のチップに不具合があった場合、歩留りが悪くなるという短所がある。ベアダイ。