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半導体集積回路の超小型生産システム。半インチシリコンウエハーから1個のチップを生産できる程度の規模を指す。装置の大きさ(幅)は約30センチメートルで、クリーンルームも必要とせず、工場全体の大きさも10メートル四方に収まる。従来の半導体生産で使われた大型の工場(メガファブ)に対し、投資規模を抑えられるほか、研究と開発を一体化し、自由度の高い設計や製造が可能になるという利点がある。