出典：gooニュース
オープンAI、初の内製半導体を共同開発＝関係筋
オープンAIは内製半導体設計における他のエレメントについては、開発するのか購入するのかをまだ決定しておらず、他の提携先と取り組むことになる可能性もある。
パワー半導体後工程、内製化率5割に引き上げ…東芝D＆S、〝差別化力〟強化
東芝デバイス＆ストレージはパワー半導体の後工程について、2025年度から内製化率を引き上げる。現在4割程度の内製化率を段階的に高め、最終的に5割程度にする方針。単機能のパワー半導体は放熱性能などの差別化が不可欠とされる。後工程の内製化を推進して差別化の対応力を強化し、付加価値の高いパワー半導体製品を訴求する。これにより利益率を高めて稼ぐ力を強化する。
クラウドW---大幅続伸、企業のDX内製化を支援する「DXプロ」の提供を開始
グループ会社のPeaceful Morningが、即戦力のDX人材を企業に紹介し社内開発体制づくりを行うなど企業のDX内製化を支援する「DXプロ」の提供を開始したと発表した。
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