出典:gooニュース
パワー半導体後工程、内製化率5割に引き上げ…東芝D&S、〝差別化力〟強化
東芝デバイス&ストレージはパワー半導体の後工程について、2025年度から内製化率を引き上げる。現在4割程度の内製化率を段階的に高め、最終的に5割程度にする方針。単機能のパワー半導体は放熱性能などの差別化が不可欠とされる。後工程の内製化を推進して差別化の対応力を強化し、付加価値の高いパワー半導体製品を訴求する。これにより利益率を高めて稼ぐ力を強化する。
搭載ユニットを内製化し高音質化
僅かな空気の漏れでも音のひずみにつながるため、内製化を行った今回は、部材にとことんこだわれたとのことで、連続発泡型のエステル系ウレタンをサポート材とすることでミッドレンジ周辺からのエアーリークを完全に抑えられたとアピールすする。
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