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《thick film IC》スクリーン印刷技術により、セラミックス基板上に多数の回路素子を配する集積回路。蒸着やフォトリソグラフィー技術を用いる薄膜ICに比べ、機械的強度が強く、放熱性に優れ、作業工程が簡素で低コストという利点がある。厚膜集積回路。厚膜回路。
出典:デジタル大辞泉(小学館)
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