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thick film IC》スクリーン印刷技術により、セラミックス基板上に多数の回路素子を配する集積回路蒸着フォトリソグラフィー技術を用いる薄膜ICに比べ、機械的強度が強く、放熱性に優れ、作業工程が簡素で低コストという利点がある。厚膜集積回路。厚膜回路。