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Conference of the Parties serving as the Meeting of the Parties》⇒コップモップ(COP/MOP)

chemical-mechanical polishing砥粒または研磨液がもつ化学成分の作用とともに研磨すること。シリコンウエハーの平坦化をはじめ、半導体製造における重要な工程の一つとなっている。化学機械研磨。