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《chemical-mechanical polishing》砥粒または研磨液がもつ化学成分の作用とともに研磨すること。シリコンウエハーの平坦化をはじめ、半導体製造における重要な工程の一つとなっている。化学機械研磨。
出典：デジタル大辞泉（小学館）
出典：gooニュース
世界シェア2位「CMP」など高受注…荏原、半導体装置が好調な要因
世界シェアで2位に位置する化学的機械研磨（CMP）装置に加え、ドライ真空ポンプなどコンポーネントでも高受注を維持する。半導体投資では人工知能（AI）向けがけん引する。複雑な配線工程が増える中、同社のCMPなどの出番も増える。多様な製品群で伸びる需要を捉える。 「2025年も市場は伸びてくる。それに合わせた生産キャパシティー増強の手も打っている」。
ニュースイッチ2024/12/03 16:03
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出典：教えて！goo
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