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CMP（シーエムピー） とは？ 意味・読み方・使い方
《chemical-mechanical polishing》

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シー‐エム‐ピー【CMP】
の解説

《chemical-mechanical polishing》砥粒または研磨液がもつ化学成分の作用とともに研磨すること。シリコンウエハーの平坦化をはじめ、半導体製造における重要な工程の一つとなっている。化学機械研磨。

出典：デジタル大辞泉（小学館）

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