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system in package》複数の既存の半導体チップを一つのパッケージに収めたもの。CPUメモリー・各種制御回路を実装する。半導体チップにすべての機能を集積するSoCに比べ、設計の自由度が高く、低コストという特長がある。

supplementary ideographic plane》⇒追加漢字面