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ホンダ、米IBMと協業 半導体やソフト共同開発
ホンダは15日、米IBMと次世代半導体やソフトウエア技術の長期的な共同研究開発に取り組む覚書を結んだと発表した。協業により高度なソフトウエアで性能を高めた自動車の実現を目指す。 処理能力の飛躍的な向上と消費電力の低減の両立を目標とし、主に電気自動車(EV)を念頭に世界最高レベルの処理速度を備えた車両の実現を図る。ソフトウエアの開発期間の短縮にもつなげたい考えだ。
ホンダ、米IBMと次世代半導体を共同開発
ホンダは15日、米IBMと次世代半導体やソフトウエア技術の共同研究開発に取り組む覚書を結んだと発表した。高度なソフトウエアで性能を高めた自動車の実現を目指す。
米IBM、クラウド事業拡大へハシコープ買収 決算は予想やや下回る
市場調査会社インターナショナル・データのバイスプレジデント、スティーブン・エリオット氏はハシコープ買収について、「IBMにとって賢明な取引。既存ポートフォリオを補完する」と述べた。
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【故障の少ないPCメーカーはIBM?】
パソコン初心者です。 使用パソコンは、富士通のFMV DESKPOWER C9/160WLT。 もうすぐ4年になりますが、購入時からトラブル続きで少々まいっています。現在も画面右に白い縦縞(幅4センチ...
レノボ信頼性。昔は中国。現在もとIBMを引き継いだ レノボNECホールディングス どうですか
個人の各種データを勝手にメーカーに送ってしまうソフトが 仕込まれていると言われていましたよね? バックドア(英語: backdoor)とは、直訳すれば「裏口」 中国はともかく、アメリカ...
IBM NetVista 本体カバーのあけ方
知り合いにIBM NetVista A40 6881-50Jを譲ってもらい、 HDの増設をしたいのですがどうしても本体カバーがあきません。 誰か同じ機種、もしくは空け方を知っておられる方、 ご指導お願いいたし...
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