出典:gooニュース
工期短縮・大幅コストダウン…信越化学工業、半導体後工程で新工法
信越化学工業は12日、半導体後工程用パッケージ基板を製造する新工法と、その専用装置を開発したと発表した。新工法は「インターポーザー」と呼ばれる中間基板の機能をパッケージ基板に直接盛り込むことができ、工程短縮と大幅なコストダウンを実現する。新装置はデータセンター(DC)やハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)など向け半導体を手がける企業に訴求する。
野村證券株式会社が北興化学工業株式会社<4992>株式の変更報告書を提出
東証スタンダードの北興化学工業株式会社<4992>について、野村證券株式会社が2024年6月10日付で財務局に変更報告書(5%ルール報告書)を提出した。提出理由は「・野村證券株式会社の株券等保有割合の1%以上の増加・1%以上の重要な契約の締結または変更」によるもの。報告義務発生日は、2024年6月3日。
野村證券株式会社が北興化学工業株式会社<4992>株式の変更報告書を提出
東証スタンダードの北興化学工業株式会社<4992>について、野村證券株式会社が2024年6月6日付で財務局に変更報告書(5%ルール報告書)を提出した。提出理由は「・野村證券株式会社の株券等保有割合の1%以上の減少・1%以上の重要な契約の締結または変更」によるもの。報告義務発生日は、2024年5月30日。
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