出典：gooニュース
熱抵抗はシリコン比4分の1に…ダイヤ基板にGaNトランジスタ、住友電工などが作製成功
ダイヤ基板の研磨技術でPCDの表面粗さを従来比2分の1に抑え、シリコン基板からGaN層をPCD上に直接接合した。ダイヤの特性である高い熱伝導率で熱抵抗を低減する。従来のGaNトランジスタは、動作時の自己発熱で信号が送れなくなるなどの課題があった。
シリコン基板UV転写…東京科学大と東京応化、低コスト光回路に貢献
東京科学大学の雨宮智宏准教授、永松周学士課程学生、西山伸彦教授らは、東京応化工業と共同で、紫外線（UV）ナノインプリントを使ったシリコンフォトニクス半導体プロセスを開発した。ナノインプリント用の光硬化性樹脂と、電子線描画による光導波路と変わらない特性のシリコン導波路を作製。大面積に転写でき、光電融合も見据え、高スループットかつ低コストに光回路を作れる。 研究チームは、透明なフレキシブルポリマー
JRグループでも珍しい…JR東海、基板修理内製で得た成果
電子機器に搭載される基板に由来する故障がその多くを占めていた。今後、機器の多重系化や高性能化に伴い、電子基板の搭載数増加が見込まれる中、検査・修繕の内製化による修理対応の迅速化やコスト削減が重要になる。 そこでJR東海は22年10月に名古屋工場（名古屋市中川区）、同11月に五つの車両区に「基板検修室」を設置した。
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出典：教えて！goo
プリント基板のパターンの修復方法
先日、基板の面実装の物理スイッチを外したときに、 ハンダ吸い取り器を使ったのですが、ハンダがきちんと吸い取れていなかったようで、 引っ張るとその下にある基板のハンダ付けして...
ユニバーサル基板の切断方法
車のＬＥＤルームランプを自作するための部品としてサンハヤトのＩＣＢ－９６と言う型のユニバーサル基板を購入しましたが、 どうやって切断するのか分からず基板の加工が全くできま...
薄膜形成の対象は半導体ウエハか半導体基板か
「蒸着などの方法で薄膜を形成する」という文章を書く場合において、その薄膜を形成する対象は「半導体ウエハ」と「半導体基板」との両方があるのでしょうか? それとも、「半導体ウエ...
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