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白色基板採用のASRock製マザー「B760 Pro RS」が3製品、ドスパラ専売モデル
白色基板を採用したモデルで、Dragon 2.5G LANやWi-Fi 6E対応の無線LAN機能を共通で備えている。 B760 Pro RS WiFi Whiteの主な仕様は、メモリスロットがDDR5 DIMM×4(最大256GB)、拡張カードスロットがPCIe x16×3、PCIe x1×1。
半導体向けダイヤ基板好調…オーブレーが新中計、29年に東証プライムIPOへ
湯沢第二工場はサファイア基板やパワー半導体向け新素材の受注が伸びることから、30億円規模の増強投資を行うとともに他工場からサファイア基板の最終工程を移管し、一貫生産体制を構築する。横手工場はデータセンター向け部材や医療関連の生産を強化する。26年末をめどに東京から秋田に本社登記を移す計画は変更しない。 【関連記事】 半導体パッケージ基板で存在感を増す印刷会社
白基板で3.6万円のマザーボードがASUSから登場/Intel Arc A380搭載グラボに新モデル
パソコン工房 秋葉原パーツ館は「白基板でもとりわけ高いわけでもなく、バランスのよい構成です。5月に登場した同じ白基板のギガバイト『Z790A ELITE AX ICE』(実売3万8000円弱)も好評ですし、こちらもヒットするんじゃないかと思いますね」と話していた。
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プリント基板のパターンの修復方法
先日、基板の面実装の物理スイッチを外したときに、 ハンダ吸い取り器を使ったのですが、ハンダがきちんと吸い取れていなかったようで、 引っ張るとその下にある基板のハンダ付けして...
ユニバーサル基板の切断方法
車のLEDルームランプを自作するための部品としてサンハヤトのICB-96と言う型のユニバーサル基板を購入しましたが、 どうやって切断するのか分からず基板の加工が全くできま...
薄膜形成の対象は半導体ウエハか半導体基板か
「蒸着などの方法で薄膜を形成する」という文章を書く場合において、その薄膜を形成する対象は「半導体ウエハ」と「半導体基板」との両方があるのでしょうか? それとも、「半導体ウエ...
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