ソリッド‐サーキット【solid circuit】
固体電子回路。真空管の代わりにトランジスタや集積回路などの半導体で作られた超小型電子回路。
ソルダー‐レジスト【solder resist】
半導体集積回路やプリント基板などに用いる絶縁性の薄膜。不必要な部分にはんだ（ソルダー）が付着することを防止し、ほこりや湿気から回路を保護する役割をもつ。
ソーシャル‐タギング【social tagging】
ソーシャルブックマークや動画投稿サイトなどのウェブサイトに集積された情報に対し、ユーザーが自由にタグ（目印となるキーワード）を付与すること。多数のユーザーの視点により分類・整理されるという利点がある。
たい‐せき【堆積】
［名］(スル) １ いく重にも高く積み重なること。積み重ねること。また、そのもの。「土砂が—する」「倉庫に貨物が—する」 ２ 水・風・氷などによって移動した岩石の破片や生物の遺骸(いがい)が、最...
たいない‐チップ【体内チップ】
体内に埋め込み、種々の情報を発信する集積回路。医療情報や身分証明用の個人情報、位置の確認などに利用される。
たんけっしょう‐シリコン【単結晶シリコン】
珪素（シリコン）の単結晶。多結晶シリコンに比べ製造コストは高いが、高純度のものは集積回路のシリコンウエハーや高性能の太陽電池などに利用される。単結晶珪素。
たんりゅう‐こうぞう【単粒構造】
土壌の粒子がそれぞれ独立して集積し、その間になんらの関係のない構造。ゆるい砂土や粘土分の多い土など。→団粒構造
だいごせだい‐コンピューター【第五世代コンピューター】
電子管で作った第1世代コンピューター、トランジスタの第2世代、大規模集積回路（LSI）の第3世代、超LSIで作った第4世代のコンピューターに次ぐ、次世代のコンピューター。昭和57年（1982）か...
ダイ‐サイズ【die size】
ダイ（パッケージ化されていないシリコンチップ）の大きさ。ふつう数ミリメートル角の四角形の小片であり、このサイズをより小さくすることで集積度が高まる。
だいほうしゃくきょう【大宝積経】
《「宝積」は法の宝の集積の意》大乗経典。120巻。菩提流志(ぼだいるし)編および訳。713年完成。チベット語訳もある。大乗経典49部を集めたもの。
