出典：gooニュース
花王が量産化にメド、次世代パワー半導体向け接合材「サブミクロン銅粒子」の実力
花王は次世代パワー半導体向けに接合材「サブミクロン銅粒子」を開発し、量産化にめどを付けた。独自の界面制御技術により、高い分散性と低温焼結性を実現。すでにサンプルワークを進めており、協業パートナーとともに次世代パワー半導体への採用を目指すほか、接合材以外の用途も模索する。 高い耐熱性が要求されるパワー半導体の接合材には、高融点の銀と銅が注目されている。
パワー半導体 仕組み学ぶ 国富・本庄高で宮大教授講演
高校生を対象にした半導体理解促進セミナー（宮崎県など主催）は15日、国富町の本庄高（宮竹恵理校長、283人）であった。宮崎大工学部教授で副学長の淡野（たんの）公一さん（電気電子回路工学）が講演し、1、2年生約200人が県内でも盛り上がりを見せる最先端産業について理解を深めた。
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