出典:gooニュース
「人工ダイヤ基板」単結晶、大口径・高品質化へ…オーブレー・英デビアス系が提携
単結晶ダイヤ基板に関する両社の技術を融合し、基板の大口径化と高品質化、量産技術の確立を目指す。電気自動車(EV)に搭載するパワー半導体や、第6世代通信(6G)基地局向け高周波デバイスへの採用を見込む。早期に年間数十億円規模の事業にする。 8月からオーブレーの技術者をエレメントシックスの研究拠点に派遣して共同研究を始め、単結晶ダイヤ基板の大口径化と高品質化を進める。
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