ひょうめん‐こうか【表面硬化】
金属表面を硬化させて摩耗や衝撃に対する抵抗を強くすること。
ひょうめん‐こうか【表面効果】
地面効果と水面効果の総称。
ひょうめん‐さいけつごう【表面再結合】
絶縁体または半導体の表面付近において、電子と正孔の対が再結合すること。一般的に、固体表面は不純物の混入や格子欠陥によって再結合が起きやすいと考えられている。
ひょうめん‐さいこうせい【表面再構成】
結晶の表面付近において、内部と異なる結晶構造をとって原子が再配列すること。共有結合結晶の場合、最外原子層は結合相手がいない不対電子が存在するダングリングボンドの状態にあり、これを最小化させるため...
ひょうめん‐さいはいれつ【表面再配列】
⇒表面再構成
ひょうめん‐しょり【表面処理】
材料の表面を硬化・美化・平滑化・耐食化するなど、その状態を改善するための処理。めっき・塗装など。
ひょうめん‐じっそう【表面実装】
プリント基板の表面に電子部品を直接半田付けすること。導線を基板の穴に貫通させて裏面に半田付けするスルーホール実装に比べて、小型化、多層化が容易。表面実相技術。面実装技術。SMT（surface ...
ひょうめんじっそう‐き【表面実装機】
⇒チップマウンター
ひょうめんじっそう‐ぎじゅつ【表面実装技術】
⇒表面実装
ひょうめんじっそう‐ぶひん【表面実装部品】
表面実装技術でプリント基板に装着されるLSI、コンデンサー、抵抗などの電子部品。面実装部品。SMD（surface mount device）。
