フォトマスク【photomask】
半導体集積回路、液晶ディスプレーなどの製造工程で、フォトリソグラフィー技術によってシリコン基板上に焼き込まれる回路のパターンの原板。透明なガラスや石英が用いられる。マスク。レチクル。
フォトリソグラフィー【photolithography】
《「フォトリトグラフィー」とも》半導体集積回路などの製造工程で、シリコンのウエハー上にフォトレジストという感光材料を塗布し、レチクル（フォトマスク）とよばれる回路のパターンの原板を重ねて光を照射...
フリップチップ‐ボンディング【flip chip bonding】
集積回路の電極などを回路基板に実装する際、格子状に並んだ金属の突起を基板に密着させて固定すること。→ワイヤボンディング
フルオロメタン【fluoromethane】
メタンを構成する水素原子1個を弗素原子1個と置換した化合物。ハイドロフルオロカーボン（HFC）に分類される代替フロンの一。半導体集積回路の製造工程において、ドライエッチングの洗浄剤として用いられ...
ブイ‐エル‐エス‐アイ【VLSI】
《very large scale integration》1チップ当たりの半導体素子の集積度が10万個を超える集積回路。LSIの集積度をさらに高めたもの。超大規模集積回路。 [補説]1970年...
ブイ‐チップ【Vチップ】
《V-chip》子供に見せたくない暴力や性描写などのテレビ映像を、家庭での操作で遮断することのできるようテレビ受像機に組み込まれたLSI（集積回路）のこと。米国では、1996年に改正された電気通...
ぶんしせん‐エピタキシー【分子線エピタキシー】
高真空下で金属などの材料を蒸発させ、ビーム状の分子線を生成し、基板に照射することで結晶成長を促す手法。真空蒸着の一種。集積回路製作のためのエピタキシャル成長に利用される。分子線エピタクシー。MB...
プラズマ‐エッチング【plasma etching】
プラズマを用いて、半導体集積回路などの微細回路を作製する方法。プラズマ中に試料をさらすことにより、不必要な部分の原子を化学的または物理的に取り去る。特に、プラズマ中の活性イオンと反応気化させて不...
プレーナー‐ぎじゅつ【プレーナー技術】
《planar technology》シリコン基板上に半導体集積回路を作製する技術。シリコン基板の上面を酸化させて、シリコン酸化膜で覆い、次にフォトリソグラフィーにより決められた位置の酸化膜を除...
ヘキサコア‐プロセッサー【hexa-core processor】
《「ヘキサ」はギリシャ語で6の意》六つのコア（演算回路の中核部分）を集積したマイクロプロセッサー。異なる処理を独立して同時に実行できるため、総合的な実行効率が上がる。ヘキサコアCPU。→クアッド...
