エフ‐ピー‐シー【FPC】
《flexible printed circuit》⇒フレキシブルプリント基板
き‐ばん【基板】
集積回路などに作り上げるための、回路素子を組み込んだり、プリント配線をしたりした板。プリント基板・シリコン単結晶板などがある。プリント回路板。
キュー‐エフ‐エヌ【QFN】
《quad flat non-leaded package》LSIのパッケージ方法の一。方形のパッケージの四つの側面に電極パッドを並べ、リードピンを出さないもの。プリント基板に表面実装される。L...
キュー‐エフ‐ジェー【QFJ】
《quad flat J-leaded package》LSIのパッケージ方法の一。方形のパッケージの四つの側面すべてにJ字型のリードピンがパッケージ下部を抱え込むように並び、プリント基板に表面...
キュー‐エフ‐ピー【QFP】
《quad flat package》LSIのパッケージ方法の一。方形のパッケージの四つの側面すべてにL字型のリードピンが並び、プリント基板に表面実装される。
しがいせん‐こうかせいじゅし【紫外線硬化性樹脂】
紫外線を照射すると硬化する合成樹脂。光硬化性樹脂の一つで、光重合によって分子が結合して硬化する。印刷の凸版やプリント基板の作成、歯科治療、三次元プリンターなどで利用される。紫外線硬化樹脂。紫外線...
じょでん‐ブラシ【除電ブラシ】
プリント基板やコピー機などの静電気を除去するブラシ。導電性の高い炭素繊維やステンレス繊維などが用いられる。
ソルダー‐レジスト【solder resist】
半導体集積回路やプリント基板などに用いる絶縁性の薄膜。不必要な部分にはんだ（ソルダー）が付着することを防止し、ほこりや湿気から回路を保護する役割をもつ。
チップ‐マウンター【chip mounter】
プリント基板にLSI、コンデンサー、抵抗などの電子部品を表面実装するための専用装置。マウンター。サーフェスマウンター。表面実装機。
ひかりこうかせい‐じゅし【光硬化性樹脂】
ある特定の波長の光を照射すると、硬化する合成樹脂。樹脂の分子が重合・架橋することによって液体から固体に変化する。特に紫外線で硬化するものは紫外線硬化性樹脂とよばれる。印刷の凸版やプリント基板の作...
