出典：gooニュース
熱抵抗はシリコン比4分の1に…ダイヤ基板にGaNトランジスタ、住友電工などが作製成功
熱抵抗を一般的な同トランジスタ用基板のシリコン比で4分の1、炭化ケイ素（SiC）比で2分の1に低減した。無線用の高周波半導体となるGaNトランジスタの放熱性が高まり、高周波・高出力化につながるという。 ダイヤ基板の研磨技術でPCDの表面粗さを従来比2分の1に抑え、シリコン基板からGaN層をPCD上に直接接合した。ダイヤの特性である高い熱伝導率で熱抵抗を低減する。
セリアで買ったかわいい『シリコン型』 作ったのは、お菓子ではなく…？
お菓子作りに大活躍するアイテムである、シリコン型。実は、お菓子だけでなく、おかず作りにも活用できることを知っていますか。 「お弁当のおかずをひと工夫したい」と思っていた筆者は、かわいくて便利なシリコン型を使って、ネットで話題の蒸し卵焼きを作ってみました！ 手軽にできて見た目も華やかなので、弁当や朝食に活用してみてください。
シリコン基板UV転写…東京科学大と東京応化、低コスト光回路に貢献
ナノインプリント用の光硬化性樹脂と、電子線描画による光導波路と変わらない特性のシリコン導波路を作製。大面積に転写でき、光電融合も見据え、高スループットかつ低コストに光回路を作れる。 研究チームは、透明なフレキシブルポリマー材を使い、ウエハーレベルでUVナノインプリントを行うプロセスを開発した。
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出典：教えて！goo
半導体のシリコンウエハについて
大学で電子工学を専攻している学生です。先日、半導体の授業でシリコンウエハについて教わったのですが、素朴な疑問があります。シリコンウエハはなぜ丸い形をしているのでしょうか？...
シリカとシリコンの違いを教えてください
シリカとは、ゴム,紙等に填量として加えてもちいられる粉末？、化学成分は、二酸化珪素のこと？。 シリコンとは、半導体のウエハーに用いられる金属、化学成分は、珪素？ 元原料と製...
多結晶シリコンのバンドギャップ
シリコンのバンドギャップがおよそ1.1eVだということは 分かるのですが、多結晶またはアモルファスの形の場合、 その値は変わってくるのでしょうか？ 結晶状態によってバンド構造も変...
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