• 意味
  • 例文
  • 慣用句
  • 画像

集積回路で、複数チップの間の配線を担う基板チップレット集積や貫通電極によって、表裏の回路の導通をとる三次元回路素子などに用いられる。材質はシリコンが主流であり、有機材料やガラス材料利用も進められている。次世代の半導体のパッケージング技術を担うとされる。

goo辞書は無料で使える辞書・辞典の検索サービスです。1999年にポータルサイト初の辞書サービスとして提供を開始しました。出版社による信頼性の高い語学辞典(国語辞書、英和辞書、和英辞書、類語辞書、四字熟語、漢字など)と多種多様な専門用語集を配信しています。すべての辞書をまとめて検索する「横断検索」と特定の辞書を検索する「個別検索」が可能です。国語辞書ではニュース記事や青空文庫での言葉の使用例が確認でき、使い方が分からない時に便利です。

検索ランキング

2024年5月