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集積回路で、複数のチップの間の配線を担う基板。チップレット集積や貫通電極によって、表裏の回路の導通をとる三次元回路素子などに用いられる。材質はシリコンが主流であり、有機材料やガラス材料の利用も進められている。次世代の半導体のパッケージング技術を担うとされる。
出典:デジタル大辞泉(小学館)
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