出典:gooニュース
半導体3大国際会議「集積回路シンポ」、中国激増で論文過去最多も日本は足踏み
“半導体のオリンピック”と呼ばれ、米国で開かれる国際固体素子回路会議(ISSCC)は回路技術、同じく米国で開かれる国際電子デバイス会議(IEDM)はデバイス技術を中心に扱う。これに対し、VLSIシンポジウムはデバイス技術と回路技術の2部門で構成し、両面から議論するのが特徴だ。 技術部門の投稿論文数355件のうち、採択された論文数は94件。
3D積層・光回路活用…半導体後工程、経産省が重点支援の狙い
3次元(3D)積層技術や、光回路と電子回路を高密度に実装する技術、2ナノメートル世代半導体の実装量産技術の開発など、いずれも先端後工程領域が対象で、支援額は計約1000億円に上る。 「後工程は性能や価格に大きく影響し、多彩な技術が世界で競われている」。経産省幹部は、先端後工程を支援する狙いをこう説明する。半導体の計算能力や効率などを左右する回路の微細化は、技術難易度が上がっている。
高純度プリアンプ回路を搭載
また、正負、左右の対称性を徹底的に追求した「デュアルモノコンストラクション」を採用することで、電気的、メカニカル的に回路の信号増幅環境を同一にし、「優れた『ステレオフォニック』を実現した」と説明している。電源部は独立構成として、メカニカル部やオーディオ回路に悪影響を及ぼすトランスの不要振動と漏洩磁束を排除した。
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